[发明专利]一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法有效
申请号: | 202011594632.7 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112708114B | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 张刚;文言泽;杨杰;王晗;毛其泽;严光明;张雨;吴喆夫 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C08G63/133 | 分类号: | C08G63/133;C08G63/127;C08G63/688;C08G63/90;C08J5/18;C08L67/00;C07C37/20;C07C37/84;C07C39/17 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 刘文娟 |
地址: | 610065 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种低介电高透光聚芳酯、聚芳酯薄膜及其制备方法,属于高分子合成领域。本发明提供一种低介电高透光聚芳酯,所述聚芳酯的起始原料由以下组分组成:芳族二酚单体50~310重量份,芳族二甲酰氯203~455重量份,环状结构多酚单体0.1~712重量份,催化剂0.1~20重量份,碱80~200重量份,水500~3000重量份,聚合封端剂0.01~20重量份,有机溶剂300~2000重量份。本发明采用环状多酚与芳族二酚进行共聚,通过环状多酚分子结构中埃米级本征多孔结构的引入,同时利用其环状结构的疏水性,大幅度降低了聚芳酯的介电常数及介电损耗,可望作为基础材料应用于高频通讯及人工智能交互领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 低介电高 透光 聚芳酯 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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