[发明专利]一种内层软板覆盖膜反贴合方法在审
| 申请号： | 202011594695.2 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112770545A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板加工领域，公开了一种内层软板覆盖膜反贴合方法，包括以下步骤：下料，先将覆盖膜卷料分切成覆盖膜，将承载膜卷料分切成承载膜；对贴，将承载膜预贴附于覆盖膜的PI面上；预压合，对预贴附有承载膜的覆盖膜进行热压压合；撕分离纸，将贴合有承载膜的覆盖膜上的分离纸撕除；切割，对覆盖膜的开窗位置区域进行激光控深切割，揭除开窗位置区域的废料，获得待贴合覆盖膜；贴合，提供内层基板，将两张待贴合覆盖膜分别贴合于内层基板两面；热压，对贴合有覆盖膜的内层基板进行热压处理，撕去承载膜。简单快速贴合对准度高，克服了原来的效率慢，动作繁琐而且对位精度底还容易把烫点烫坏零件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 覆盖 贴合 方法 | ||
【主权项】：
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