[发明专利]一种柔性线路板补强胶纸贴合方法有效
| 申请号： | 202011594714.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112770511B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性线路板加工领域，公开了一种柔性线路板补强胶纸贴合方法，包括以下步骤：获取柔性基板，打胶纸定位孔和分离纸定位孔；获取补强胶纸，打胶纸对位孔；将补强胶纸贴附到柔性基板上；获取与柔性基板大小一致的离型纸，打分离纸对位孔；撕掉补强胶纸的分离纸层，将离型纸贴附在柔性基板上；进行冲切处理，在柔性基板上形成冲成若干单独的Pcs；撕掉Pcs上的离型纸，保留补强胶纸的胶层在Pcs上，得到仅补强区域贴附有粘胶层的Pcs。撕掉整板离型纸可以一次把Pcs上的各个补强区域的分离纸同时撕掉，有效的解决了装配一个个撕分离纸效率低的问题，提高了生产的合格率和产品的可靠性，满足了客户的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 线路板 胶纸 贴合 方法 | ||
【主权项】：
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