[发明专利]一种芯片加工用智能激光点焊设备及芯片加工工艺在审

专利信息
申请号: 202011596805.9 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112828467A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 徐初康;李凯;周丽 申请(专利权)人: 孙永超
主分类号: B23K26/22 分类号: B23K26/22;B23K26/12;B23K26/08;B23K26/142
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖南省长沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及芯片焊接技术领域,公开了一种芯片加工用智能激光点焊设备及芯片加工工艺,包括点焊平台,点焊平台后端顶部固定连接有激光发射器,激光发射器一侧固定连接有第一镜片,点焊平台两侧均设置有固定架,固定架前后侧均转动连接有第一同步轮,第一同步轮外部套设有第一同步带,固定架顶部固定连接有导向杆。该装置通过X方向伺服电机带动第二同步轮的旋转,第二同步轮通过第二同步带带动机头架移动,Y方向伺服电机带动第一同步轮的旋转,第一同步轮通过第一同步带带动横梁移动,有效实现了聚焦镜在平面内的移动和焊接操作,且在CCD相机的定位下能有效对芯片的焊接位置进行定位并完成点焊,避免人员操作费时费力,有效提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 芯片 工用 智能 激光 点焊 设备 加工 工艺
【主权项】:
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