[发明专利]一种芯片加工用智能激光点焊设备及芯片加工工艺在审
| 申请号： | 202011596805.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112828467A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 徐初康;李凯;周丽 | 申请（专利权）人： | 孙永超 |
| 主分类号： | B23K26/22 | 分类号： | B23K26/22;B23K26/12;B23K26/08;B23K26/142 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片焊接技术领域，公开了一种芯片加工用智能激光点焊设备及芯片加工工艺，包括点焊平台，点焊平台后端顶部固定连接有激光发射器，激光发射器一侧固定连接有第一镜片，点焊平台两侧均设置有固定架，固定架前后侧均转动连接有第一同步轮，第一同步轮外部套设有第一同步带，固定架顶部固定连接有导向杆。该装置通过X方向伺服电机带动第二同步轮的旋转，第二同步轮通过第二同步带带动机头架移动，Y方向伺服电机带动第一同步轮的旋转，第一同步轮通过第一同步带带动横梁移动，有效实现了聚焦镜在平面内的移动和焊接操作，且在CCD相机的定位下能有效对芯片的焊接位置进行定位并完成点焊，避免人员操作费时费力，有效提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 智能 激光 点焊 设备 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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