[发明专利]一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺在审
申请号: | 202011596879.2 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112992749A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 李凯;夏建永 | 申请(专利权)人: | 宋乐 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410000 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及晶圆针刺检测装置技术领域,公开了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺,通过向一侧拉动拉盘,使得其中一个U型夹具向一侧移动,将待检测晶圆用镊子等夹具防止于两个U型夹具之间,缓慢松开拉盘,在定位栓的导向作用及夹紧弹簧的作用下,使得待检测晶圆被夹紧在两个U型夹具之间,从而完成便捷夹持,方便后续对晶圆进行针刺检测测试,启动气泵,通过两个驱动管的设置,使得气泵带动两个启动滑动杆进行收缩与伸长,通过检测臂及检测针头的设置,使得检测针头对准待检测晶粒进行电气测试,通过气动伸缩杆的长度可调,实现对同一中心线上的晶粒进行便捷检测。(检测臂内的检测机构与检测针头之间电性连接)。 | ||
搜索关键词: | 一种 电源 芯片 制造 用晶圆 晶粒 针刺 检测 装置 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造