[发明专利]一种反折弯内绝缘产品的封装结构在审
| 申请号： | 202011598870.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112582353A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 梅宇峰;黄达鹏 | 申请（专利权）人： | 品捷电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/367;H01L23/14 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 闵东 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的属于半导体TO系列封装技术领域，具体为一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其技术方案是：包括散热片、环氧料胶体、芯片、氧化铝基板、框架引脚，所述散热片上方设有焊带三，所述焊带三上方设有所述氧化铝基板，所述氧化铝基板上方设有焊带二，所述焊带二上设有所述框架引脚，所述框架引脚上方设有焊带一，本发明的有益效果是：氧化铝基板的设置，到将芯片和散热片绝缘，这样可以达到芯片和散热片完全绝缘，有效的使芯片的热量通过散热片散出，又能达到芯片的绝缘，第一应力释放、第二应力释放和第三应力释放的设置，使芯片在框架引脚上组装烧结可以达到完整的融化，减少芯片背面的空洞率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折弯 绝缘 产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
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