[发明专利]防静电托盘有效
| 申请号： | 202011602036.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN113053782B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 徐小明;张秀均;季振凯;张艳飞 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H05F1/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种防静电托盘。其包括底座，所述底座中心沿边缘设有一圈承载台阶，承载台阶上端面高度低于底座上端面高度，所述承载台阶内边缘设有上下贯通的承载孔，承载孔的大小能够容纳放置在承载台阶上的PBGA或CCGA电路封装结构上的球栅阵列和柱栅阵列。本发明能够兼容PBGA与CCGA两种电路封装结构的承载运输，降低电路封装结构的损伤风险；同时，能够满足不需要从托盘中取出电路就能对焊球及焊柱进行目检和平整度测试，降低开模成本，有效保护电路的焊柱与焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 托盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
