[发明专利]一种芯片框架引脚的成型治具在审
| 申请号： | 202011603267.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112692196A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郑煜程;金健;李越;韩帅;李斌;沈国强 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02;B21F1/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片框架引脚的成型治具，属于半导体治具技术领域。其冲压主体部件（30）的桌面中央设有主通孔，所述主通孔纵向呈阶梯状与主轴（60）的形状相匹配，所述主轴（60）从前往后插入冲压主体部件（30）的主通孔，所述螺栓（49）从上穿入冲压主体部件（30）的主通孔，再在冲压主体部件（30）内，主轴（60）与螺栓（49）螺纹连接，所述成型支脚（50）垂直嵌在冲压主体部件（30）的相邻支柱（31）之间，所述成型支柱（50）的前端设有成型滚轮（52）。本发明可以减少金属锡剥落，提高产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 框架 引脚 成型 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星科金朋半导体（江阴）有限公司，未经星科金朋半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011603267.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
