[发明专利]一种带保护铜环的电路板在审
| 申请号： | 202011605666.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112911790A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 余丕芳 | 申请（专利权）人： | 重庆凯歌电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 陈家辉 |
| 地址： | 402460 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种带保护铜环的电路板，包括电路板本体、第一工艺条、第二工艺条、第一光学点、第二光学点、第一铜环、第二铜环；第一工艺条和第二工艺条与电路板本体固定连接；第一工艺条与第二工艺条均设有光学槽，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点与第一工艺条和第二工艺条的表面齐平；第一铜环围绕并贴合第一光学点，第二铜环围绕并贴合第一铜环；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔。本发明解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 铜环 电路板 | ||
【主权项】：
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