[发明专利]多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法有效
| 申请号： | 202011605713.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112911835B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;陈启涛;朱光辉;徐伟;曹龙华;舒波宗 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括；依次设置的多层混压阶梯高频PCB板、粘结片、金属基板；在工程设计阶段，不同材料的各层其涨缩不一样，每层图形的对准度需要控制小于0.05mm，根据各层的情况对内层线路的菲林采用不同的预拉系数进行经向、纬向的预拉长。本发明能满足客户的性能要求，既是多层板；又是混压板；也是金属基板；也是高频板；根据盲槽的深度，也属于阶梯电路板；各方面都达到客户的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 阶梯 金属 高频 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩达电路（深圳）有限公司，未经恩达电路（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011605713.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带保护铜环的电路板
- 下一篇：一种新型腰围焊接装置
