[发明专利]一种银基钎焊膏及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011605899.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112756842A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 申志刚;胡均高;程霞;向坤铃;万岱;陈松扬;张加林;姚永锋;黄庆忠;张明江;王达武 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银基钎焊膏及其制备方法和应用，其技术方案是包括以下组分：粘结剂与助焊剂占总量的35‑40wt％，粘结剂与助焊剂的质量比为1:(1～1.2)，银基焊料金属粉末占总量为60‑65wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuZn合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuZn合金粉体的质量比为AgCu：CuZn＝(0.5:1)～(2:1)。本发明的优点是成本低廉，操作简单且钎焊效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钎焊 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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