[发明专利]一种红外热堆传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011606307.8 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112614864A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 韩凤芹 申请(专利权)人: 中芯集成电路(宁波)有限公司
主分类号: H01L27/16 分类号: H01L27/16;H01L35/32;H01L35/34;G01J5/20
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 刘亭
地址: 315800 浙江省宁波市北*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种红外热堆传感器及其制造方法,其中,红外热堆传感器包括:承载基板;热电堆结构,所述热电堆结构设置于所述承载基板的上方,所述热电堆结构包括至少由一组热电偶对构成的热堆主体,所述热堆主体用于接收红外辐射;热敏电阻,设置于所述承载基板的下表面或埋设于所述承载基板中,所述热敏电阻位于所述热堆主体外侧。本发明的红外热堆传感器将热敏电阻设置在承载基板的下表面或埋设于承载基板中,在承载基板上形成热电堆结构,热电堆结构和热敏电阻设置于同一承载基板上,可以实现热敏电阻与热电堆的更好的集成,满足小型化的要求。
搜索关键词: 一种 红外 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
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