[发明专利]一种通用型晶圆传递机构及其传递方法有效
| 申请号： | 202011607948.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112735999B | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 孙嘉艺;邓信甫;周乾;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通用型晶圆传递机构及其传递方，涉及到半导体技术领域，包括入货窗口备载区、第一晶圆导片区域、机械手清洗区域、晶圆清洗区域、晶圆干燥区域、第二晶圆导片区域和机械手，第一晶圆导片区域的一侧依次设有机械手清洗区域、晶圆清洗区域、晶圆干燥区域和第二晶圆导片区域，第一晶圆导片区域的一端设有入货窗口备载区，晶圆清洗区域的上侧设有若干机械手，若干机械手均可沿晶圆清洗区域的横向方向移动，机械手清洗区域与晶圆清洗区域连接，晶圆清洗区域与晶圆干燥区域连接，晶圆干燥区域与第二晶圆导片区域连接。本发明可以实现较高晶圆负载，实现高效率晶圆盒传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用型 传递 机构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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