[发明专利]一种电路板翻包模具及电路板翻包方法在审
| 申请号： | 202011610859.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112839452A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 包克兵;赵继伟;梁海荣;陈妙芳;续振林 | 申请（专利权）人： | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司;厦门柔性电子研究院有限公司;厦门希博伦机电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板翻包模具及电路板翻包方法，翻包模具包括上模具及下模具，上模具包括压板及推动件，推动件安装在推动机构上，压板上设有至少一个与推动件形状对应的推杆通槽，推杆通槽的底端开口部供顶条穿入，压板对应推杆通槽的上方设有热压通槽，热压通槽与推杆通槽上下连通，热压通槽供热压头穿过，推动件上设有供热压头穿过的热压头通槽；所述下模具包括载板、顶条板及顶条，顶条的底端设置在顶条板上，顶条与上模具压板的推杆通槽一一对应，载板设置在载台机构上且位于顶条板的上方，载板上设置有供顶条穿过的顶条通槽。本发明可提高电路板的翻包精度，提高电路板的加工品质，且采用翻包模具自动翻包，产品的一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 模具 方法 | ||
【主权项】：
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