[发明专利]多裸片封装模块及方法有效
| 申请号： | 202011611062.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112736043B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 蒲应江;蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种多裸片封装模块及方法。该多裸片封装模块包括：嵌入裸片，被埋在基板中；电组件，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；倒装裸片，被放置在基板上方、电组件下方，或被放置在基板下方，并通过导体与基板电连接。所述多裸片封装模块降低了成本、提高了性能。 | ||
| 搜索关键词： | 多裸片 封装 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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