[发明专利]模块电路板的制备方法有效
| 申请号： | 202011612161.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112638030B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李慧鹏;王已熏;易军 | 申请（专利权）人： | 株洲菲斯罗克光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 邓宇 |
| 地址： | 420007 湖南省株洲市天元区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了模块电路板及其制备方法，该模块电路板包括主板以及模块板组件，所述主板上开设有镂空区域，所述模块板组件嵌装在所述主板的镂空区域。相比现有技术，本发明通过在主板上开设镂空区域，将模块板组件嵌装在主板的镂空区域，在保证通用模块的稳定性，降低设计难度的同时，有效减少了模块电路板的厚度，并减少安装时的占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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