[发明专利]一种高精度软硬结合线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011612176.4 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112770546A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 雷成 | 申请（专利权）人： | 深圳市合成快捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/12;H05K3/34;H05K1/09 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 侯克邦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高精度软硬结合线路板的制作方法，具体涉及无线路由器无线信号控制技术领域，其具体方法如下：S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层。本发明使得印制线路板的工艺简单、成本低廉，本高精度软硬结合线路板可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 软硬 结合 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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