[发明专利]一种二次钻孔电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011613056.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112601367A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何玉霞;鲁科;李强;王培培;刘克敢;钟兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎盛电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种二次钻孔电路板的制作方法，包括：采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀；在电路板的外层线路层表面贴干膜，干膜对应第一通孔的位置进行开窗；在第一通孔内填充树脂，并烘烤固化；将电路板置于平台上，将第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与外层线路层处于同一水平面；褪去干膜，得到树脂塞孔；再制作第二通孔。本发明采用贴干膜的方式，起到限制涨缩，并为后加工提供保护作用，采用平头钻头控深钻替代砂带磨板去除多余树脂，有效避免砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，贴干膜与平头钻头孔深钻的有效结合，有效避免内层线路层偏位，提高了二次钻孔电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二次 钻孔 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市鼎盛电路技术有限公司，未经深圳市鼎盛电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011613056.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
