[发明专利]一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 202011615422.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112839436B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王崇华;庄伟雄;钟孟捷;王俊锋;廖平元;刘少华;温丙台;郭志航 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 514700 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及电解铜箔领域，更具体地，本发明涉及一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法，所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12‑35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm |
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| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 印制 电路板 用电 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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