[发明专利]一种PCB刷锡贴片生产工艺方法在审
| 申请号： | 202011618247.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112672634A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王瑞克;田健夫;孙大宝;陈磊 | 申请（专利权）人： | 图尔克（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04;H05K13/08;H05K7/20;H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津清漩知识产权代理事务所(普通合伙) 12243 | 代理人： | 徐雷利 |
| 地址： | 300380 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB刷锡贴片生产工艺方法，包括上料系统、锡膏印刷,精确贴片,回流焊接和视觉检验和总控操作系统，该PCB刷锡贴片生产工艺方法中设计了锡膏的配方，添加了复配体系的活性剂、溶剂和触变剂等，使锡膏具有润湿度好、铺展率大、冷热坍塌性能优异等性能。将视觉系统引入上料工序，实现了自动上料，将生产效率大大的提高。改进了印刷设备的PCB上标识(MARK)点的机器视觉系统和印刷网板微动定位系统并加冷却空调加入了印刷机内部实现锡膏快速冷却，可以达到快速脱离印刷网板而不粘连的效果，大大解决了行业内锡膏粘连网板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 刷锡贴片 生产工艺 方法 | ||
【主权项】：
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