[发明专利]位置偏离检测方法及装置、位置异常判定及搬送控制方法有效
| 申请号： | 202011619561.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113161273B | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 渡边真二郎;荒卷宏二 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供位置偏离检测方法及装置、位置异常判定及搬送控制方法，能够准确地检测在基板未被吸附于载置台的状态下产生的位置偏离。基板的位置偏离检测方法包括以下步骤：获取在第一高度位置处被吸附于载置台的所述基板的第一图像信息或第一位置信息；在解除了对所述基板的吸附的状态下将所述基板从所述载置台交接至保持部，并使所述保持部将所述基板保持在所述第一高度位置；获取被保持于所述第一高度位置的所述基板的第二图像信息或第二位置信息；以及将所述第一图像信息与所述第二图像信息进行比较、或者将所述第一位置信息与所述第二位置信息进行比较，来检测所述基板的位置偏离。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 偏离 检测 方法 装置 异常 判定 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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