[发明专利]一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置在审
| 申请号： | 202011619967.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112770522A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨连仔 | 申请（专利权）人： | 杨连仔 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 邹圣姬 |
| 地址： | 341108 江西省赣*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，包括外框架，所述外框架内底部上端固定连接有外锡炉，所述外锡炉内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源，所述超声频电源上端固定连接有换能器，所述外锡炉内侧固定连接有内锡炉，所述内锡炉下端与换能器上端相连，所述外锡炉内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机，所述电机上端穿过内锡炉固定连接有搅拌叶片，所述盖板内侧开设有凹槽，所述杂质箱外侧固定连接有挂钩。该喷锡均匀的厚度可调式电路板表面处理用无铅喷锡装置，避免锡液在内锡炉内沉淀，从而确保锡液对电路板的喷锡效果，提高喷锡表面的平整度，便于对杂质统一收集处理，从而调整喷锡的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均匀 厚度 调式 电路板 表面 处理 用无铅喷锡 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨连仔，未经杨连仔许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011619967.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高安全性能的隐藏式建筑连接件设备
- 下一篇：一种气囊密封式侧喷制丸结构
