[发明专利]半导体封装结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202011620903.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113130439A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 孔政渊;林弘毅 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/64;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及一种半导体封装结构和用于制造半导体封装结构的方法。所述半导体封装结构包括重布结构和阻抗匹配装置。所述重布结构包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面和从所述第一表面延伸到所述第二表面的无电路区。所述阻抗匹配装置安置于所述重布结构上，且包括与所述无电路区对准的至少一个阻抗匹配电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011620903.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：蛋白肽固体饮料及其制备方法和应用
- 下一篇：在存储器子系统中管理子块擦除操作
