[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202011621177.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113161296A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 益本宽之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明得到一种能够提高耐湿性的半导体模块。在壳体(7)的内部设置有半导体芯片(5)。封装材料(10)被注入至壳体(7)的内部，对半导体芯片(5)进行封装。以与封装材料(10)的上表面接触的方式在壳体(7)的内部设置有盖(11)。在盖(11)的端部的上表面侧设置有锥部(12)。在盖(11)的端部的侧面与壳体(7)的内侧面之间设置有间隙(13)。封装材料(10)从间隙(13)爬升至锥部(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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