[发明专利]半导体自动分中定位装置在审
| 申请号： | 202011621662.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112658736A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 罗帅;崔剑锋;王刚 | 申请（专利权）人： | 苏州科韵激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/06 | 分类号： | B23Q3/06;B23Q1/25 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 韩兵 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体自动分中定位装置，包括用于承载加工件的载台、分中定位块、至少两个分中定位条、至少两个弹性件和至少两个用于将所述加工件固定在所述载台上的夹紧件；分中定位条位于载台下方，每一分中定位条的一端与分中定位块相接触且另一端连接夹紧件；弹性件位于每一分中定位条和载台之间；分中定位块用于通过垂直方向的移动带动相连的每一分中定位条水平移动以使得夹紧件相互远离并压缩弹性件，从而在将加工件夹紧的过程中，通过弹性件的回弹力带动夹紧件将加工件定位并夹紧，避免对硬度较低的一些电子产品零部件造成损坏，并且分中定位条的长度以及数量可以根据需要设置，增大了半导体自动分中定位装置的适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 自动 定位 装置 | ||
【主权项】：
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