[发明专利]GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备有效

专利信息
申请号: 202011622170.5 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112611462B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李盈;王增彬;庞小峰;孙帅;赵晓凤;姚聪伟;宋坤宇;杨贤;吕鸿;吴吉 申请(专利权)人: 广东电网有限责任公司电力科学研究院
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 贾小慧
地址: 510080 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备,首先对GIS红外测温装置进行一级校准,其次对一级校准后的第一GIS红外测温装置进行二级校准,在GIS设备加装红外玻璃后检测GIS设备壳体与导体温度对第二GIS红外测温装置进行三级校准,最后是给GIS设备壳体内部充SF6气体后检测GIS设备壳体与导体温度对第三GIS红外测温装置进行四级校准,从而实现对GIS红外测温装置的四级校准;采用层层递进的四级校准方式,上一层的输出作为下一层的输入,四级校准模式后的GIS红外测温装置能够综合考虑诸多影响温度变化的变量,使得通过四级校准模式后的GIS红外测温装置检测GIS导体温度更为准确、可靠。
搜索关键词: gis 导体 检测 温度 多级 校准 方法 装置 介质 终端设备
【主权项】:
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