[发明专利]一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺在审
| 申请号： | 202011622861.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112786463A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 郑石磊;郑振军;谈红英 | 申请（专利权）人： | 江苏和睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492 | 代理人： | 王普慧 |
| 地址： | 226532 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种长引线低弧度大面积薄型集成电路塑封生产工艺，包括以下步骤：步骤一：将改性环氧模塑料从温度为5～7℃的低温环境下取出，并静置5～10h；步骤二：将步骤一中的塑料件进行上料，并通过压合成型，压力为120～130kgf/cm2，同时开始注塑；步骤三：开模，取出材料；步骤四：通过X‑Ray透视机透视检测材料内部是否存在变形、开裂情况；步骤五：10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；步骤六：将材料放置在烘箱，逐步升温，升温速度为3～5℃/min，最高温度为130℃，随后降温至室温；通过设计的改性环氧模塑料，可以在封装中，进一步提高塑封的效果，以及提高电路的质量，同时能够满足大面积大规模的集成电路施工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 弧度 大面积 集成电路 塑封 生产工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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