[发明专利]芯片可靠性测试装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011627029.4 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112816851A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 钟昊;陈君良;张栋;郑雷 申请(专利权)人: 上海移远通信技术股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200233 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施方式涉及芯片测试技术领域,公开了一种芯片可靠性测试装置,包括:控制模块用于接收来自计算设备的检测触发信号,并控制切换芯片依次连通测试板;被连通的测试板用于通过切换芯片接收来自计算设备的联网检测指令,将联网检测指令传送至待测模块;待测模块响应于联网检测指令通过联网接口接收联网信号,使待测模块根据联网信号生成测试结果,并将测试结果通过被连通的测试板和切换芯片传送至计算设备。本发明中芯片可靠性测试装置及方法,能够实现芯片的自动化可靠性测试,实时了解测试结果,减少人工操作,同时提高功能测试的及时性。
搜索关键词: 芯片 可靠性 测试 装置 方法
【主权项】:
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