[发明专利]一种激光刻蚀电路板线路制作方法在审
| 申请号： | 202011627732.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112822853A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 孙伟;张光辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电路板技术领域，提供了一种激光刻蚀电路板线路制作方法，包括在基材上压合导电铜箔形成覆铜板；对覆铜板用激光雕刻机进行激光刻蚀，导电铜箔经过压合形成导电铜层，在导电铜层上刻蚀出凹槽，并在凹槽底部保留一定厚度的导电铜层；将经过激光刻蚀后的覆铜板放入真空二流体蚀刻装置中，将导电铜层刻蚀掉形成线路间隔。通过用激光雕刻机进行激光刻蚀，使得导电铜层上形成具有精细线路的凹槽；通过真空二流体蚀刻装置进行蚀刻，从而可将凹槽中残余的导电铜层刻蚀掉形成线路间隔，完成所需的线路图形。通过该种方法制备减少了制作菲林、贴感光膜、曝光显影、电镀、退膜等工序；使得电路板的制备工艺流程简单、耗材少、生产周期短的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 刻蚀 电路板 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
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