[发明专利]一种行星架总成焊接工装及焊接方法有效
| 申请号： | 202011627942.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112846612B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 文光红;陈毅;何燕;王林;杨芳 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝黛传动机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 肖秉城 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种行星架总成焊接工装，底座，底座的上表面为水平面，底座下方固定设置有三爪卡盘，底座上设置有供三爪卡盘的卡爪竖向穿出的卡爪让位孔，卡爪的上端设置有浮动定位块，浮动定位块竖向滑动设置在卡爪上端竖向设置的芯轴上，浮动定位块位于底座上方，浮动定位块位于卡爪外侧部分的下表面与底座的上表面构成定位夹持平面，浮动定位块位于卡爪外侧部分的上表面构成放置平面，浮动定位块位于卡爪外侧部分的厚度等于行星架总成焊接控制间距，底座上设置有竖向的定位销，定位销高度大于浮动定位块位于卡爪外侧部分的厚度。上述工装的使用确保行星架总成中间距合格，平行度达标。同时，本发明还提供了一种行星架总成焊接方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 行星 总成 焊接 工装 方法 | ||
【主权项】：
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