[发明专利]无缝微晶芯片屏蔽罩在审
| 申请号： | 202011629072.4 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112672629A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 夏爽;王国胜;裴昌权;张学君;胡诚森 | 申请（专利权）人： | 昆山嘉丰盛精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了无缝微晶芯片屏蔽罩，包括罩体和支撑件，罩体的侧板由原材拉伸成型，侧板向内成型有凹陷部；支撑件由数块分体件首尾互连成环形；分体板为冲压成型件，其包括水平的底板、内侧壁、外侧壁、顶板和竖板，顶板与底板平行，内侧壁垂直设置于底板的一侧，外侧壁倾斜设置于底板的另一侧并与顶板连接；竖板垂直设置于顶板相对外侧壁的一侧。支撑件中避免了圆弧结构，采用折弯工艺便可直接制成，模具稳定，使得支撑件的产能得以提高；罩体的侧板直接拉伸成型，消除了原先相邻折弯边之间存有的缝隙，提升了屏蔽罩的屏蔽能力。 | ||
| 搜索关键词： | 无缝 芯片 屏蔽 | ||
【主权项】：
暂无信息
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