[发明专利]一种半导体湿法工艺中晶圆清洗液循环利用系统及方法有效
| 申请号： | 202011631638.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112792036B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 邓信甫;张健;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;C02F1/00;C02F103/34 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云;周涛 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体湿法工艺中晶圆清洗液循环利用系统，包括供酸系统、高洁净湿法设备和废液回收系统；所述供酸系统用于将化学液输送至高洁净湿法设备；所述高洁净湿法设备包括工作舱、混酸装置和晶圆清洗设备；混酸装置用于混合供酸系统提供的各类化学液并将混合好的具有特定比例浓度的清洗液提供给晶圆清洗设备进行晶圆清洗；废液回收系统用于对晶圆清洗设备排放的废液进行过滤回收，并将回收的溶液输送给供酸系统。本发明可对晶圆的清洗液进行回收利用，不仅减少了资源消耗，降低了企业的生产成本，同时也避免对环境造成损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 湿法 工艺 中晶圆 清洗 循环 利用 系统 方法 | ||
【主权项】：
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