[发明专利]一种有效解决晶圆干燥颗粒数干燥后二次污染的结构有效
| 申请号： | 202011631866.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112768377B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 徐铭;陈佳炜;邓信甫;李志锋;刘大威 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 刘富艳 |
| 地址： | 200000 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆干燥领域，公开了一种有效解决晶圆干燥颗粒数干燥后二次污染的结构，其技术方案要点是包括外槽体和内槽体，外槽体内侧壁与内槽体外侧壁之间设置有集液槽体，通过在集液槽体内设置的防溅区能够阻挡液体在导向集液槽体内时产生的飞溅，通过设置的导流部能够将液体导向集液槽体内，通过设置的集流部能够将液体集中导向集液槽体底壁面上，通过设置的动力组件能够带动第二防溅板与第三防溅板向相反方向翻转，此时操作能够清洗集液槽体，通过设置的排液部能够将出水孔内的液体排出，从而实现收集并排出机械臂上溢流出来的液体，避免溢流造成干燥后的晶圆被二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有效 解决 干燥 颗粒 二次污染 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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