[发明专利]焊接线材、其制作方法及其与PCB板的焊接方法有效
申请号: | 202011633445.5 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN112863738B | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 李慧鹏;王已熏;易军 | 申请(专利权)人: | 株洲菲斯罗克光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/00;H01B13/22;H05K3/34 |
代理公司: | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 邓宇 |
地址: | 420007 湖南省株洲市天元区*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊接线材、其制作方法及其与PCB板的焊接方法,焊接线材包括绝缘套管、多根导电芯和热缩纤维条,导电芯和热缩纤维条一端伸出形成外露焊接部,外露焊接部分为中部段和端部段,端部段包覆连接由第一焊材形成的第一包覆层,中部段和第一包覆层包覆连接由第二焊材形成的第二包覆层,热缩纤维条的热缩变形温度和第二焊材的熔点温度均小于第一焊材的熔点温度。制作方法是先剥除一段绝缘套管并制作完第一包覆层后,再剥除一段绝缘套管并制作第二包覆层。焊接方法是采用波峰焊焊接方法将焊接线材和PCB板本体焊接固定。本发明在焊接后不需要人工剪切,可降低人工劳动强度、节省人工,同时焊接部位兼具有高焊接强度和低凸起高度。 | ||
搜索关键词: | 焊接 线材 制作方法 及其 pcb 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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