[发明专利]一种小尺寸多功能5G模组开发板及5G模块组件在审
| 申请号： | 202011634246.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112788847A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 何超 | 申请（专利权）人： | 深圳市移轩通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H04L12/02 |
| 代理公司： | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人： | 鲁华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小尺寸多功能5G模组开发板，包括基板，基板的正面尾部预留有连接卡扣连接5G模组的卡扣空间，基板的正面前方和侧方分别设计有mini‑pcie接口和type‑c接口；基板的正面中部布置有两个并排的SIM卡接口；type‑c接口位于mini‑pcie接口和SIM卡接口接口之间；采用本发明的结构布局，在基板尾部预留卡扣空间用于固定5G模组，在板前方和侧方分别设计mini‑pice接口和type‑c接口，方便调试和使用，减小开发板的面积，同时巧妙设计热性好的卡扣和石墨稀材料散热硅胶片，大大增强5G模组导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 多功能 模组 开发 模块 组件 | ||
【主权项】：
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