[发明专利]电磁屏蔽膜的制备方法以及线路板材结构的制备方法在审
| 申请号： | 202011639285.5 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112867253A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 皇甫铭;周海松 | 申请（专利权）人： | 福莱盈电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 周子轶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的ROUT方式。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，确保基材层的清洁干净。借由上述结构，绝缘层上通过UV镭射的方式设置有接口槽，以实现对外接地，从而不必像现有技术中那样在电磁屏蔽膜外设置额外的上金层，从制备角度而言也更简单，制备成本也更低。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 制备 方法 以及 线路 板材 结构 | ||
【主权项】：
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