[发明专利]一种焊点镀膜的应变计制备方法及其制备模版有效
| 申请号： | 202011640015.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112629402B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 何志俊;刘长俊;潘成福 | 申请（专利权）人： | 厦门市诺盛测控技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/16 | 分类号： | G01B7/16;B23P15/00;C25D5/02 |
| 代理公司： | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人： | 徐东峰 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊点镀膜的应变计制备方法及其制备模版，方法包含以下步骤：S1，制备基底复合层：将涂覆有基底浆料的金属箔材加热，固化基底浆料，得到金属箔材与基底组成的基底复合层，所述基底复合层包含阵列布设的应变计区；S2，制作应变计图形：通过光刻工艺对所述金属箔材光刻，在每个应变计区得到应变计图形，所述应变计图形包含敏感栅和焊点；S3，短接应变计图形：通过连接线短接所有所述应变计图形；S4，焊点镀膜：隔离所述敏感栅，通过电镀工艺在所述焊点镀膜，得到焊点镀有膜的应变计图形；S5，切断连接线；S6，设置敏感栅保护层；S7，切割成型。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 应变 制备 方法 及其 模版 | ||
【主权项】：
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