[发明专利]一种芯片制备用硅晶片加工装置及加工工艺

摘要

本发明涉及硅晶片加工装置技术领域，公开了一种芯片制备用硅晶片加工装置及加工工艺，通过打磨盘对硅晶圆进行打磨，启动增压泵，水箱内的水排进进水管内，通过进水管进而排进增压泵内，经过增压泵的增压作用，将冷却液排进出水管，最后经过多孔喷头喷出，从而在打磨时实现对硅晶圆的水冷降温作用，联轴器带动输入轴转动，输入轴带动第一主动皮带轮和第二主动皮带轮转动，第一主动皮带轮和第二主动皮带轮通过第一传动皮带和第二传动皮带分别带动第一从动皮带轮和第二从动皮带轮转动，进而使得第一转轴和第二转轴转动，从而使得两个散热扇转动，通过散热扇转动能够对打磨时产生的碎屑进行处理，防止碎屑影响打磨视线。