[发明专利]传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端在审
| 申请号： | 202011642988.3 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112794278A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 柏杨;陈燕鑫;张睿 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C3/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种传感器封装结构、传感器封装结构制作方法和电子终端，传感器封装结构包括封装盖板、固定于封装盖板的声电转换芯片、固定于声电转换芯片远离封装盖板一侧表面并与声电转换芯片电连接的处理芯片、吸气结构以及与吸气结构电连接的激活吸气结构的电连接件。处理芯片设有第一通孔，电连接件设置在第一通孔内。处理芯片上设有开口朝向声电转换芯片的凹槽，吸气结构设置在凹槽内。处理芯片以及声电转换芯片连接形成第一腔，吸气结构用于吸收第一腔内的空气。封装盖板以及声电转换芯片连接形成第二腔，封装盖板设有与第二腔连通的第二通孔。该传感器封装结构有利于提高传感器的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 制作方法 电子 终端 | ||
【主权项】：
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