[发明专利]一种提升模组焊点推力的方法在审
| 申请号： | 202011645309.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112804832A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡杰;王瑶瑶 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18;H01L25/075;H01L25/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 马静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种提升模组焊点推力的方法，首先在电路基板的焊接位置形成焊脚，在焊脚周围形成第一胶层，然后将发光件贴于焊脚上，最后同时固化焊脚和第一胶层，第一胶层固化后形成焊点保护层抵住焊脚，提升了焊脚抵抗外力的能力，解决了现有LED模组焊点推力小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 模组 推力 方法 | ||
【主权项】：
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