[实用新型]晶圆湿处理工作站有效
申请号: | 202020001771.3 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN211017026U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 黄富源;吴宗恩;邱云正;吴进原 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B25J18/02;B25J15/08;B25J9/16 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本揭示提供一种晶圆湿处理工作站,包含浸泡槽、机械手臂、和单晶圆处理设备。晶圆以其板面垂直于水平面的方式浸入预先注满工艺液体的所述浸泡槽内。机械手臂包含保持部和翻转部。所述晶圆保持于所述保持部上。翻转部控制所述保持部相对于所述水平面翻转。通过所述翻转部将所述保持部翻转90度而使得所述晶圆以其板面平行于所述水平面的方式传送。单晶圆处理设备施加清洗液体至浸泡过所述工艺液体的晶圆的所述板面。晶圆湿处理工作站可对晶圆执行浸泡、喷洗等一系列清洗工艺,以实现具有芯片微小化和高密度导线布局的晶圆的清洗。 | ||
搜索关键词: | 晶圆湿 处理 工作站 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造