[实用新型]一种半导体生产抛光头模具打磨装置有效
| 申请号： | 202020004613.3 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN212553357U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘卫科 | 申请（专利权）人： | 自贡国晶科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/00 | 分类号： | B24B53/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B55/06 |
| 代理公司： | 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 | 代理人： | 赵爱婷 |
| 地址： | 643000 四川省自贡市沿滩区高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体生产抛光头模具打磨装置，涉及到半导体模具加工技术领域。包括底板，所述底板的顶端设置有电动推杆一，所述电动推杆一的顶端设置有支撑板，所述支撑板的另一端设置有电动推杆二，所述电动推杆二的下方设置有夹持外壳，所述夹持外壳的外表面设置有圆形通孔，所述圆形通孔的内部设置有螺纹旋进杆，所述底板的顶端远离电动推杆一的一侧设置有基座，所述基座的顶端设置有电机，所述电机的输出轴的端部设置有打磨头。有益效果：利用打磨头对半导体抛光模具进行打磨，使半导体打磨设备表面更加平整，有利于保证在半导体生产过程中设备能正常的为晶圆片的生产提供良好的运行环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 抛光 模具 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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