[实用新型]一种新型LED集成光源封装结构有效
| 申请号： | 202020004633.0 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN211455719U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王海平;张锡标;刘香连 | 申请（专利权）人： | 广州龙珠光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人： | 唐一鸣 |
| 地址： | 510430 广东省广州市白云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明装置技术领域，具体为一种新型LED集成光源封装结构，包括封装基座、热沉柱和封盖，封装基座下端内部开设有螺纹通孔，封装基座上端内部开设有灯槽，螺纹通孔贯通连接至灯槽内，灯槽上端内侧边缘开设有卡槽，封装基座上端外侧边缘设有固定螺纹，封装基座两侧中间内部镶嵌连接封装支架，螺纹通孔内部螺纹连接热沉柱，热沉柱下端一体成形的设有导热板，导热板下端凸出设有若干散热翅，有益效果为：增加了封装的密封效果，可以有效的防止水汽和灰尘进入到封装内部对内部的LED光源造成影响，可以增加保护效果，提高LED光源的使用效果，且防止LED光源受水汽和灰尘缩短寿命，延长LED光源的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 集成 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
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