[实用新型]一种电芯封装封头模具有效
| 申请号： | 202020011048.3 | 申请日： | 2020-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN210956881U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 黄刚山 | 申请（专利权）人： | 东莞市枭源精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04;H01M6/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电芯封装封头模具，其特征在于，包括封头底座、装设于封头底座上的封头压块及装设于封头压块与封头底座之间的封头；所述封头压块与封头底座之间设有用于容置所述封头的封头容置槽；所述封头一端装设于所述封头容置槽内。本实用新型通过设置封头压块，并在封头压块与封头底座之间设置封头容置槽，可以将封头固定安装在封头底座上；当需要更换封头时，只需要将封头压块松开，即可将封头从封头容置槽内取出，简单便捷，避免了再封头上打孔，也避免了螺丝对封头的磨损，能够有效提高封头的使用寿命，也便于封头的更换，简单便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模具 | ||
【主权项】：
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