[实用新型]一种电路板用封装散热结构

摘要

本实用新型公开了一种电路板用封装散热结构，属于电路板散热技术领域，包括散热机构板，所述散热机构板内部开设有多个的竖向水槽和横向水槽，所述散热机构板左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱，所述循环水箱内部固定安装有微型汲水泵，所述循环水箱上下两端连通安装有连接管，所述连接管连通于散热机构板内部的横向水槽，所述散热机构板表面开设有多个的散热槽，所述散热机构板下端焊接安装有散热箱，所述散热箱内部固定安装有两个的微型散热扇。本实用新型设计新颖，便于操作且使用效果好，利用了循环散热的方式和双重散热机构，有效地对电路板进行散热，提升散热效果，提高散热功率，快速的进行散热。