[实用新型]一种激光巴条的封装结构有效
| 申请号： | 202020013303.8 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN211151048U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 陈家洛;杨国文;陆翼森;雷谢福;张艳春;赵卫东 | 申请（专利权）人： | 苏州度亘光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/22 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张乐乐 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种激光巴条的封装结构，包括热沉、第一焊料层和激光巴条，第一焊料层设置在热沉的散热面上，激光巴条的P面贴合在第一焊料层上，在激光巴条的慢轴方向上，第一焊料层的尺寸设置小于P面的尺寸，解理面与P面相交的边缘避开第一焊料层设置，使得解理面的边缘不接触第一焊料层，回流过程中，第一焊料层受热熔化后向四周溢出时在激光巴条的P面上扩散，不会直接向两侧解理面爬升，避免了第一焊料层在解理面上累积发热，损坏激光巴条。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 封装 结构 | ||
【主权项】：
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