[实用新型]检测装置有效
| 申请号： | 202020013823.9 | 申请日： | 2020-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN210837660U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张龙;黄有为;李璟;陈鲁 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 林哲生 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种检测装置，所述检测装置包括：光源组件，所述光源组件包括检测光源以及反射装置；所述检测光源用于出射检测光束；所述反射装置包括反射面，所述反射装置具有第一姿态以及第二姿态，当所述反射装置处于所述第一姿态时，所述检测光束经第一入射组件形成第一检测光束入射至检测目标表面，当所述反射装置处于所述第二姿态时，所述检测光束经第二入射组件形成第二检测光束入射至所述检测目标表面；所述反射装置通过使所述反射面沿第一轴移动，或者，使所述反射面绕所述第一轴转动进行姿态切换。应用本实用新型提供的检测装置，可以有效减小设备体积，提高光的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳中科飞测科技有限公司，未经深圳中科飞测科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020013823.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种北斗导航天线
- 下一篇：一种高速公路用监控摄像头
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
