[实用新型]多层电路板有效
| 申请号： | 202020030193.6 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211090135U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 计君君 | 申请（专利权）人： | 昆山雷克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层电路板，其包括电路板本体等，电路板本体与散热框架之间通过螺丝固定，多个散热片分别位于散热框架的两侧，多个散热孔分别位于散热框架的两端，多个散热管位于散热框架的内侧顶端上，进液口、出液口分别与散热管的两端连接，散热板位于散热框架的底端与散热机构之间，螺丝孔位于散热框架上且与螺丝螺纹连接，多个垫块分别位于散热框架的四个内侧壁上。本实用新型提高散热效果。垫块防止电路板本体与散热框架发生磕碰而损坏，具有保护作用，另外防止电路板本体漏电，增加安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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