[实用新型]一种自动激光打孔器有效

专利信息
申请号: 202020034853.8 申请日: 2020-01-08
公开(公告)号: CN211680575U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 赵瑞瑞;刘艳;张辉 申请(专利权)人: 郑州华之源医学检验实验室有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 卓邦荣
地址: 450000 河南省郑州市河南自贸试验区郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种自动激光打孔器,包括激光打孔机构、进料机构和接料机构,所述激光打孔机构包括竖直布置的激光头;所述进料机构包括转动安装的回转盘,所述回转盘的表面转动安装多组装卡盘,多组装卡盘关于回转盘的轴线呈环形阵列布置,所述装卡盘与回转盘的回转轴线平行,所述装卡盘的表面关于轴线呈环形阵列布置通孔,当装卡盘旋转时,装卡盘表面至少有一个通孔不被回转盘遮挡,所述激光头处于不被遮挡的通孔上方;所述接料机构包括排管固定架,本自动激光打孔器采用激光进行打孔,打孔机构不与采集卡接触,避免样品被污染,且采用自动化打孔的方式,减少人工干预,降低劳动强度,适应大批量采集卡的打孔作业。
搜索关键词: 一种 自动 激光 打孔器
【主权项】:
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