[实用新型]一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构有效
| 申请号： | 202020035340.9 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN211507626U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王海青;许贵铮;刘伟强;刘杰丰;李章夏;陈泽龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市高特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种P系列的微型双通道静电防护芯片封装结构，本实用新型涉及电子芯片技术领域，它包含它包含金属引线框架、静电防护芯片、金属导线、环氧树脂塑料塑封；金属引线框架设置在环氧树脂塑料塑封内，且金属引线框架的引脚露设在环氧树脂塑料塑封的外侧；金属引线框架中间的焊盘上左右对称固定有静电防护芯片，两个静电防护芯片利用金属导线分别与金属引线框架中的左右两个焊盘电性连接。符合电子产品轻薄小巧及保护其多信号通道主控集成电路之需求，实用性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系列 微型 双通道 静电 防护 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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